机械知识

　　国度学问产权局消息显示，江苏晋誉达半导体股份无限公司申请一项名为“一种晶圆从动检测方式”的专利，公开号CN121310924A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发现公开了一种晶圆从动检测方式，S1、将多个晶圆放置正在料仓内、并将料仓定位正在起落机构上；S2、起落机构带动料仓起落至取料高度，通过取料机构挪动至取料工位、并取出一个晶圆；S3、取料机构反向滑动、并达到检测工位；S4、检测设备的固定座上沿Y轴滑动有滑座，滑座上沿X轴滑动有载台；通过集成式动力组件驱动滑座和载台挪动来调整检测位；S5、取走检测后的晶圆；S6、正在S3至S5工序进行时，起落机构带动下一晶圆起落至取料高度；S7、按照S3至S6工序进行持续性取料和检测工做。实现了机械化持续供料、取料和多检测，削减了人工参取度，提拔了检测速度和工做效率；且无需频频挪动晶圆便可实现多检测，避免了对晶圆形成二次的问题。天眼查材料显示，江苏晋誉达半导体股份无限公司，成立于2014年，是一家以处置其他制制业为从的企业。企业注册本钱3000万人平易近币。通过天眼查大数据阐发，江苏晋誉达半导体股份无限公司共对外投资了1家企业，参取招投标项目31次，财富线条。